Автоматическая линия установки компонентов поверхностного монтажа производительностью до 50000 компонентов в час на печатную плату размером до 500х400 мм.Технологические возможности нашего производства позволяют осуществлять автоматический монтаж чип-компонентов с минимальными размерами корпуса 01005 (400×200 мкм), микросхем с шагом выводов от 0,3 мм, а также ряда сложных элементов включая монтаж BGA и микро BGA с числом выводов до 3600, электролитических конденсаторов, разъемов, кварцевых резонаторов и других элементов, предназначенных для SMD монтажа.

Монтаж и пайка электронных компонентов выполняются с использованием новейших разработок известных мировых компаний, современного автоматического оборудования, передовых технологических процессов и материалов. Высокоавтоматизированные линии поверхностного монтажа позволяют быстро и точно устанавливать все типы электронных компонентов со следующих видов носителей: катушки: 8, 12, 16 и 24 мм., пеналы любой ширины, матричные поддоны.